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이 제품은 고급 전자제품 제조 부문을 위해 개발된 특수 산업용 종이입니다.- 이 제품은 완전 염소-무함유(TCF) 표백 공정과 고급 폐쇄 루프 심층 탈황 기술을 사용하여 100% 수입된 천연 목재 펄프로 만들어졌습니다. 전체 생산 공정에서는 황-함유 첨가제(예: 황, 아황산염, 황산염)와 염소-계 표백제를 엄격히 배제합니다. 황 및 염소 수준을 50ppm 미만으로 엄격하게 제어하는 이 종이는 뛰어난 화학적 안정성, 비{10}}부식성 및 고순도를 제공하므로 반도체, 칩, 정밀 전자 부품 제조 시 포장 및 보호 분리에 이상적인 소재입니다.

등급별 황 함량 표준

1. 일반공업용 : 총황 50ppm 이하

2. 전자/PCB 정밀 등급: 총 황 함량 20ppm 이하(특히 침지 은판의 경우)

3. 식품/의료/문물등급: 총황 10ppm 이하; 고급-사양은 2ppm 이하에 도달할 수 있습니다.

기본 물리화학적 특성

• pH 값: 7.0~8.5(중성~약알칼리성, 산성 부식 없음)

• 형광제, 포름알데히드 및 중금속이 없습니다. 낮은-보풀/먼지-없음

• 온도 공차: -20도 ~ 80도; 고온에서도 황변이나 유황가스 방출이 없음

• 환경 규정 준수: RoHS, REACH 및 FDA 인증(식품 접촉) 준수

주요 제품 특징

산화 및 부식 저항

황 공급원을 차단하여 은, 구리, 니켈 및 금{0}}도금 부품의 황화 및 흑화를 방지하여 침지-은 PCB 및 은-도금 부품의 장기적인 색상 안정성을 보장합니다.

중립성과 내구성

무산성-구성으로 장기간 보관 시 부서짐과 산성화를 방지하여{1}}100년 이상의 수명을 제공합니다.

높은 청정도와 낮은 먼지

클린룸에서 제조됨; 입자가 떨어지지 않고 정밀 부품과 광학 렌즈가 긁히지 않는 매끄러운 표면이 특징입니다.

자동화에 적합한 견고성

인장 강도 45N/15mm 이상 및 접힘 내구성 500회 이상이면 슬리팅, 인터리빙 또는 자동화된 포장 공정 중에 재료가 파손되지 않습니다.

친환경-및 생분해성

순수한 식물 섬유로 만들어졌습니다. 유해한 잔류물이 없고 자연적으로 생분해되며 엄격한 수출 환경 기준을 충족합니다.

제품 사양

분류	사양/형태	적용 가능한 시나리오/참고 사항
무게(주류)	30g,40g,60g,70g,80g/m²	일반적인 주류 중량 사양
	30~35g(초-씬 버전)	칩, 웨이퍼 및 소형 부품의 전자 절연
	35~80g(범용 모델)	PCB, 하드웨어 및 식품 포장(시중에서 가장 일반적임)
	100g 이상(두꺼운 버전)	중금속 수납공간, 고온 바닥
크기와 모양	플랫 시트	표준 크기: 787×1092mm 및 898×1194mm; 어떤 크기로든 맞춤형 슬리팅이 가능합니다.
	릴	요구 사항에 맞게 너비가 맞춤화되었습니다. 자동 용지-인터리빙 기계와 호환됩니다.
	슬리팅	연속 단자 포장을 위한 좁은-폭의 캐리어 테이프